Alvos de pulverização catódica de cobre de alta pureza – Quadrados (4N-6N)

Descrição resumida:

Especificações do produto
Nome: Alvo de pulverização catódica de cobre de alta pureza
Normas: ASTM F68 (Cobre eletrônico livre de oxigênio), ASTM B115, Pureza ≥99,99% (4N-6N), em conformidade com RoHS e REACH.
Material: C10100 (Cobre OFHC), C10200 (Cobre Livre de Oxigênio), Cobre de Alta Pureza (4N/5N/6N)
Superfície: Retificada/Polida com Precisão, Ra ≤ 0,4 μm, Ligação opcional de índio/estanho à placa de suporte
Faixa de tamanho: 100 mm × 100 mm a 600 mm × 600 mm (dimensões quadradas personalizadas) Espessura: 3 mm – 50 mm
Nível de pureza: 99,99% – 99,9999%
Características do produto: Pureza excepcional com baixo teor de oxigênio e impurezas · Condutividade térmica e elétrica superior · Estrutura de grãos uniforme para pulverização catódica consistente · Alta densidade (>99,5% teórica) · Excelente adesão do filme e uniformidade de deposição · Baixa geração de partículas · Longa vida útil do alvo e alta taxa de utilização
Áreas de aplicação: Camadas de interconexão de semicondutores, células solares de película fina (CIGS/CdTe), telas planas (TFT-LCD), revestimentos e espelhos ópticos, revestimentos decorativos PVD, armazenamento de dados magnéticos, componentes aeroespaciais e automotivos, laboratórios de pesquisa e desenvolvimento.

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Alvo de pulverização catódica de cobre de alta pureza – Declaração de processo e garantia de qualidade

Nossos alvos quadrados de cobre para pulverização catódica são fabricados de acordo com os padrões rigorosos exigidos para a deposição confiável de filmes finos em processos avançados de revestimento.
A produção segue um fluxo de trabalho rigorosamente controlado a vácuo para manter altíssima pureza e consistência do material:
●Seleção de matéria-prima: Somente cátodos de cobre eletrolítico certificados (≥99,99%) são usados como matéria-prima.
●Fusão a vácuo: A fusão por indução sob alto vácuo ou atmosfera inerte minimiza a absorção de oxigênio e impurezas voláteis.
●Fundição e Refino: A solidificação direcional controlada produz lingotes com composição homogênea e segregação mínima.
●Trabalho a quente: A forjagem ou a prensagem a quente permitem atingir uma densidade próxima da teórica e uma estrutura de grãos refinada.
●Usinagem de Precisão: A fresagem e retificação CNC produzem dimensões quadradas precisas com superfícies planas e paralelas.
●Acabamento de superfície: O polimento em várias etapas proporciona um acabamento espelhado, adequado para uso em salas limpas.
● Ligação opcional: Ligação de índio ou elastômero em placas de suporte de molibdênio/cobre disponível para gerenciamento térmico.
●Limpeza e embalagem final: Limpeza ultrassônica em água ultrapura, seguida de selagem a vácuo em sacos limpos de dupla camada.

Sistema de Controle de Qualidade

● Rastreabilidade completa desde o lote de cátodo bruto até o produto final.
● Certificados de materiais e relatórios de testes fornecidos com cada remessa
● Conservação de amostras arquivadas por ≥3 anos para verificação por terceiros (SGS, BV, etc.)
● Inspeção de 100% dos parâmetros críticos:
• Pureza e impurezas (análise GDMS/ICP-MS; oxigênio típico <10 ppm)
• Medição de densidade (método de Arquimedes; ≥99,5%)
• Tamanho do grão e microestrutura (exame metalográfico)
• Precisão dimensional (CMM; planicidade ≤0,05 mm típica)
• Rugosidade superficial e defeitos (perfilômetro + inspeção visual)
● As especificações internas excedem os requisitos da norma ASTM F68. Propriedades típicas: Condutividade térmica >390 W/m·K, Resistividade elétrica <1,7 μΩ·cm, Taxa de deposição por pulverização catódica e qualidade do filme consistentes.
● Processos compatíveis com salas limpas e instalações com certificação ISO 9001:2015 garantem que cada objetivo atenda às exigências das modernas aplicações de PVD.